Circuiti multistrato a Torino
Circuiti multistrato
I circuiti multistrato (Multilayer) rappresentano una delle soluzioni più avanzate nel campo dei PCB (Printed Circuit Boards), progettati per gestire sistemi elettronici complessi e ad alta densità. La loro struttura, composta da tre o più strati di tracce conduttive sovrapposti e separati da materiali isolanti, consente una maggiore integrazione di componenti e connessioni rispetto ai circuiti a singola faccia o doppia faccia. Questi strati sono interconnessi verticalmente tramite fori passanti (vias), che permettono una comunicazione elettrica tra i diversi livelli del circuito.
I circuiti multistrato sono realizzati con materiali di alta qualità, come il FR-4 (vetronite) o substrati avanzati, che offrono una combinazione di robustezza, resistenza termica e isolamento elettrico. Grazie a questa complessa struttura, i circuiti multistrato permettono di gestire layout intricati in dispositivi elettronici sempre più compatti e performanti, come smartphone, laptop, apparecchiature mediche e sistemi automobilistici.
Vantaggi
Maggiore capacità di integrazione
L’utilizzo di più strati consente l’inserimento di un numero significativamente maggiore di componenti e connessioni, riducendo la complessità del layout esterno.
Maggiori prestazioni
La configurazione multilayer consente una gestione più efficiente delle tensioni e delle correnti, migliorando la potenza complessiva e riducendo le perdite di segnale.
Riduzione del rumore e delle interferenze
Avere strati separati per le linee di alimentazione e di massa aiuta a migliorare la gestione dell’EMI e a ridurre i disturbi, rendendo i circuiti Multilayer particolarmente adatti per applicazioni ad alta frequenza.
Design più compatto
I Multilayer permettono di concentrare circuiti complessi in uno spazio ridotto, rendendoli ideali per dispositivi elettronici miniaturizzati come smartphone, laptop e altri dispositivi portatili.
Applicazioni dei
Circuiti multistrato
I circuiti Multilayer sono ampiamente utilizzati in una vasta gamma di settori tecnologici e industriali, in particolare per applicazioni che richiedono una maggiore densità di componenti e prestazioni elevate
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Elettronica di consumo
Utilizzati in smartphone, tablet, laptop, e dispositivi indossabili, dove lo spazio è limitato e sono richieste elevate prestazioni elettroniche.
Telecomunicazioni
Essenziali per router, antenne, e dispositivi di trasmissione dati, dove sono necessari PCB con prestazioni elevate per la gestione di segnali ad alta velocità e riduzione delle interferenze.
Apparecchiature mediche
Utilizzati in dispositivi diagnostici, monitor e strumentazioni mediche avanzate, che richiedono affidabilità, precisione e miniaturizzazione.
Automotive
Impiegati nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), centraline elettroniche, sensori e sistemi di infotainment, dove la densità di componenti e la gestione del segnale sono fondamentali.
Caratteristiche generali dei circuiti multistrato
Strati multipli di tracce conduttive
A differenza dei circuiti Single Sided o Double Sided, i Multilayer contengono tre o più strati, consentendo un'integrazione ancora maggiore di componenti e connessioni elettriche.
Collegamenti verticali (vias)
I fori passanti o vias sono utilizzati per connettere elettricamente gli strati interni ed esterni, migliorando la capacità di routing.
Densità di componenti elevata
L'uso di più strati permette di ridurre la superficie complessiva del circuito, rendendoli ideali per applicazioni che richiedono un'alta densità di componenti su schede compatte.
Isolamento tra gli strati
Gli strati conduttivi sono separati da materiali isolanti come il FR-4, che garantiscono l'isolamento elettrico e la stabilità meccanica.
Riduzione delle interferenze
Grazie alla possibilità di aggiungere strati dedicati per la messa a terra o per l’alimentazione, i circuiti Multilayer possono minimizzare le interferenze elettromagnetiche (EMI) e migliorare la stabilità del segnale.
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